4月20日，中國(guó)化學(xué)工程第十四建設(shè)有限公司控股子公司中化天康科技(南京)有限公司召開壓變產(chǎn)品技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)。會(huì)上，國(guó)內(nèi)壓變產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)＜壹皩W(xué)者齊聚一堂，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行溝通探討，進(jìn)一步加強(qiáng)產(chǎn)品交流與技術(shù)合作，共同推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。公司總經(jīng)理、黨委副書記史建明受邀出席，中國(guó)化學(xué)工程集團(tuán)有限公司科技與數(shù)字化部業(yè)務(wù)總經(jīng)理張公明主持會(huì)議。
會(huì)上，史建明介紹了十四化建的整體情況、發(fā)展歷程、業(yè)務(wù)布局和重點(diǎn)工程等。中化天康黨支部書記、董事長(zhǎng)高國(guó)民介紹了中化天康的基本情況、研發(fā)進(jìn)度以及專利授權(quán)等情況。中化天康總經(jīng)理黃煒及相關(guān)負(fù)責(zé)人分別就中化天康主營(yíng)產(chǎn)品和市場(chǎng)發(fā)展以及核心產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)行了匯報(bào)。行業(yè)專家們圍繞SOI壓力敏感芯片及MEMS壓力傳感器的技術(shù)要求、市場(chǎng)需求以及如何突破技術(shù)壁壘等方面進(jìn)行了深入交流。
高國(guó)民表示，此次活動(dòng)搭建了技術(shù)、項(xiàng)目、市場(chǎng)面對(duì)面的交流合作平臺(tái)，是一場(chǎng)高規(guī)格、高水準(zhǔn)的行業(yè)盛會(huì)，中化天康將以此次會(huì)議為契機(jī)，持續(xù)加強(qiáng)與行業(yè)各界的交流合作，不斷突破技術(shù)壁壘，加快產(chǎn)業(yè)與技術(shù)迭代，助推公司壓變產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)取得更大的發(fā)展。
期間，與會(huì)人員參觀了公司展廳、中化天康研發(fā)中心及生產(chǎn)基地，了解SOI壓力敏感芯片流片、光刻、濕法腐蝕、陽(yáng)電鍵合、劃片、測(cè)試、封裝等一系列研發(fā)工藝以及中化天康生產(chǎn)線等情況。